Re-engineering the Semiconductor 深度访谈

节目开场先概括 Lip-Bu Tan 的投资人、Cadence CEO 与英特尔 CEO 背景，并点出本集将讨论英特尔转型、美国政府入股、半导体投资与美国造芯。Tan 回答为何接任时表示，英特尔是半导体生态和美国都极其重要的标志性公司，因此他决定在 Cadence 之后再承担一次重任。他也回顾上任后最意外的事件：特朗普曾因所谓利益冲突要求他辞职，他先说服自己这是为了“拯救英特尔”而非个人职位，随后向特朗普说明自己的成长和美国经历，并获得继续工作的机会。

Tan 解释他所说的“英特尔赢或繁荣”首先意味着改变文化。他认为过去 14 个月的核心工作之一是提高问责制、加快决策，并削减层层会议带来的官僚拖慢。他把创业公司式的快速行动带入英特尔，同时强调谦逊倾听客户、解决客户面临的问题并让客户满意。作为工程师出身，他从第一天起让所有工程团队直接向自己汇报，以便弄清楚哪里出了问题、哪些地方需要纠正，并据此简化产品线，建立未来五到十年的路线图和愿景。

谈到十年愿景时，Tan 用“先爬、再走、再跑”的方法描述英特尔重建节奏。第一步是修复糟糕的资产负债表，因此他欢迎美国政府成为大股东，并将其类比为台积电早期获得台湾政府支持、日本和新加坡也把半导体视作基础设施。他还提到 Jensen Huang 投资 50 亿美元、软银孙正义伸出援手。经营层面，他强调简化产品、倾听客户、打造下一代领导产品。随着 agentic AI 发展，CPU 在强化学习、代理编排速度等方面需求上升，训练中 CPU 与 GPU 比例可能从 1:8 走向 1:4 甚至更高。他同时描述代工业务需要 IP、良率、缺陷密度、周期时间和客户信任，并逐步走向硅、软件和整机机架的全栈能力。

主持人询问 Terafab 以及与 Elon Musk 的合作。Tan 表示他与 Musk 共同认为，当前半导体基础设施没有跟上 AI 增长，需要更多产能、更高生产率和更好的能效。他称 Musk 是本世纪最好的企业家之一，并欣赏其非常规、不断质疑传统做法的方式。Terafab 指 Musk 希望建设自己的晶圆厂，而英特尔愿意与其合作，利用英特尔的技术和工艺帮助其更快进入生产。Tan 还提到他每周与 Musk 团队合作，认为这种合作令人耳目一新；对于在洁净室中打破常规的想法，他表示会保持开放但不会走得太远。

主持人从全球 AI 供应链、外包岗位、数据中心、模型训练能力和各国产业定位切入，询问半导体行业应如何调整。Tan 回应称，AI 正在改变整个产业格局，其影响会比互联网更大、更深远。AI 首先会提高效率，尤其通过代理自动化处理原本繁琐的任务，也能改善半导体设计中的时序、成本和速度。他指出 AI 增长面临几个瓶颈：电力约束、部分国家能源不足，氦气对半导体制造的潜在影响，以及当前严重的存储短缺。即便建设新产能，也需要数年才能释放，CPU、GPU 和存储都会高度紧缺并推动价格上涨。他认为真正受冲击最大的公司，是那些没有拥抱 AI 的公司。

面对外界对英特尔代工和 Terafab 的质疑，主持人提出劳动力成本和美国制造能力是否会成为限制。Tan 承认当他决定是否继续加码代工时，市场上有很多声音认为这太昂贵、不会成功。但他最终认为代工对美国和整个行业都非常重要。经历供应链挑战后，大型半导体公司必须拥有强韧、有弹性的供应链，不能只依赖少数地区的一两个玩家。他强调美国制造会变得越来越关键，尤其先进制程从 14A 向 1 纳米、0.7 纳米推进时，制造复杂度极高，任何步骤失误都会造成巨大损失。因此，他认为先进制造将日益成为瓶颈，也正因如此，英特尔与台积电都需要更多产能来服务客户。

主持人追问芯片微缩何时会触及物理极限。Tan 表示从当前 18A 到 14A，再到 10、7 等节点仍有路径，但会越来越昂贵、越来越困难，因此需要与衬底供应商和设备供应商合作，提升良率和性能。他指出另一个关键瓶颈是先进封装，台积电有 CoWoS，英特尔也在推进下一代 e-IP，并需要把它做到满足客户要求的量产良率。随着传统硅路线开始乏力，他转向新材料和化学层面寻找突破，包括氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人工钻石。他还提到投资 3DGS、与印度政府及美国新墨西哥项目合作推进制造，认为工程师面对墙壁时总会寻找越过或绕开的办法。